立面图

　　技术参数

 P.C.B Size
 基板尺寸
 50～300mm
 Conveyor motor
 运输马达
 220V90W
 Conveyor speed
 运输速度
 0.5～2M/Min
 Conveyor Angle
 运输角度
 4～7
 Finger clean-motor
 洗爪马达
 220V10W
 Fluxer spray types
 助焊剂喷涂形式
 恒流恒压密封喷雾
 Prehater power
 预热器功率
 18KW
 Prehater temp
 预热器温度
 80℃～200℃
 Heat up time
 预热升温时间
 1.0Mi.(150℃设置温度)
 Temp control mode
 预热温控方式
 PID控制
 Solder power
 锡炉功率
 12KW
 Solder cappaciat
 锡炉容量
 350Kg
 Solder temperat
 锡炉温度
 Max.300℃
 Temp control mode
 锡炉温控方式
 PID控制
 Wave motor
 波峰马达
 380V200WX2无级变频调速
 Cooler
 工业空调+水冷
 380V2.4KW
 Control system
 控制系统
 电脑及西门子PLC
 Power supply
 电源
 3φ380V50Hz
 Total power consumption
 总功率
 约.33KW
 Dimention
 机体尺寸
 4300(L)X1250(W)X1620(H)
 Net weight
 重量
 约.980Kg

   特点 

• 最新流线型外观设计，大掀盖结构操作保养一览无余；

• 满足当前最先进的无铅焊接工艺，符合业界环保要求；

• 导轨采用加强型结构，短爪、不变形、过板顺畅；

• 智能化喷雾，恒流，恒压，全密封；

• 二段式红外线预热，菲利蒲射灯，确保ＰＣＢ受热均匀及渐近升温；

• 采用跟踪式喷雾系统，喷雾面积随ＰＣＢ自动调节；

• 锡炉双喷口近距离设计，针对无铅焊接特别要求；

• 锡渣分离系统，可分离氧化渣，集成电路捞渣；

• 低液面报警系统：锡面降低到警界线，报警指示；

• 波峰采用变频器控制，无级调节；

• 超温报警、紧急制动系统及过载保护系统；

• 强制冷却装置，采用冷水循环制冷，满足无铅制程；

• 直接式的入板机构，同步性好，传动平稳；

• 采用电脑及西门子ＰＬＣ控制；